LED封裝材料的性能：
在光源設(shè)計方案中，往往會利用增加驅(qū)動電流來換取LED芯片更高的光輸出量，但這會讓芯片表面在發(fā)光過程產(chǎn)生的熱度持續(xù)增高，而芯片的高溫考驗封裝材料的耐用度，連續(xù)運行高溫的狀態(tài)下會致使原具備高熱耐用度的封裝材料出現(xiàn)劣化，且材料劣化或質(zhì)變也會進(jìn)一步造成透光度下滑，因此在開發(fā)LED光源模組時，亦必須針對封裝材料考量改用高抗熱材質(zhì)。
增加LED光源模組元件散熱方法相當(dāng)多，可以從芯片、封裝材料、模組之導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、PCB載板設(shè)計等進(jìn)行重點改善。例如，芯片到封裝材料之間，若能強化散熱傳導(dǎo)速度，快速將核心熱源透過封裝材料表面逸散也是一種方法。或是由芯片與載板間的接觸，直接將芯片核心高熱透過材料的直接傳導(dǎo)熱源至載板逸散，進(jìn)行LED芯片高熱的重點改善。此外，PCB采行金屬材料搭配與LED芯片緊貼組裝設(shè)計，也可因為減少熱傳導(dǎo)的熱阻，達(dá)到快速散逸發(fā)光元件核心高熱的設(shè)計目標(biāo)。
另在封裝材料方面，以往LED元件多數(shù)采環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，其實環(huán)氧樹脂本身的耐熱性并不高，往往LED芯片還在使用壽命未結(jié)束前，環(huán)氧樹脂就已經(jīng)因為長時間高熱運行而出現(xiàn)劣化、變質(zhì)的變色現(xiàn)象，這種狀況在照明應(yīng)用的LED模組設(shè)計中，會因為芯片高功率驅(qū)動而使封裝材料劣化的速度加快，甚至影響元件的安全性。
不只是高熱問題，環(huán)氧樹脂這類塑料材質(zhì)，對于光的敏感度較高，尤其是短波長的光會讓環(huán)氧樹脂材料出現(xiàn)破壞現(xiàn)象，而高功率的LED光源模組，其短波長光線會更多，對材料惡化速度也會有加劇現(xiàn)象。

LED封裝材料的透光率也是相關(guān)重要的一個參數(shù)，可以用透光率測試儀LS116直接測試，儀器操作簡單，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)。